Znaleziony 31 produkty dla "semi automatic electroplating equipment"
Automatyczna linia do galwanizacji bębnowej dla precyzyjnej elektroniki, system galwanizacji małych części
Linia do powlekania luf Precision Electronics: W pełni automatyczny system z elastycznymi przenośnikami bramowymi, sterownikami Siemens i zabezpieczeniami. Obsługuje niklowanie, srebro, cynę i cynkowanie małych elementów elektronicznych, takich jak zaciski i złącza.
Przemysłowa automatyczna linia do galwanizacji miedzią, niklem i chromem dla komponentów metalowych
Automatyczna wspinająca się linia do powlekania Cu-Ni-Cr, zapewniająca trwałe, dekoracyjne i odporne na korozję wykończenia metali. Zawiera sterowanie PLC Mitsubishi, produkcję wielkoseryjną (30 s/cykl regału), konfigurowalne procesy i 12-miesięczną gwarancję. Obejmuje komponenty firmy Siemens i pełną automatyzację z opcjami ręcznego sterowania.
Spersonalizowana precyzyjna beczka galwaniczna do małych i precyzyjnych elementów
Dostosowany do potrzeb precyzyjny cylinder do powlekania małych i precyzyjnych komponentów, wyposażony w konstrukcję zapobiegającą zaciskaniu i precyzyjną siatkę zapewniającą równomierne powlekanie części elektronicznych, takich jak rezystory chipowe i magnesy NdFeB. Obsługuje procesy powlekania miedzią, niklem, cyną, srebrem i złotem.
Precyzyjna elektroniczna beczka na małe elementy elektroniczne
Precyzyjny cylinder do powlekania elektronicznego dla małych komponentów, takich jak rezystory chipowe i cewki indukcyjne. Charakteryzuje się konstrukcją z akrylu/precyzyjnej siatki, delikatną obsługą i otwartą konstrukcją ułatwiającą obsługę. Nadaje się do procesów powlekania miedzią, niklem, cyną, srebrem i złotem. Możliwość dostosowania rozmiaru, siatki i pojemności.
