Thành lập 31 sản phẩm dành cho "semi automatic electroplating equipment"
Hệ thống mạ điện chi tiết nhỏ vận hành tự động dây chuyền mạ thùng điện tử chính xác
Dây chuyền mạ thùng điện tử chính xác: Hệ thống hoàn toàn tự động với các giàn vận chuyển linh hoạt, bộ điều khiển của Siemens và các biện pháp bảo vệ an toàn. Hỗ trợ mạ niken, bạc, thiếc, kẽm cho các linh kiện điện tử nhỏ như thiết bị đầu cuối và đầu nối.
Dây chuyền mạ đồng niken crom tự động leo cho linh kiện kim loại
Dây chuyền mạ Cu-Ni-Cr leo tự động cho bề mặt kim loại bền, trang trí, chống ăn mòn. Tính năng điều khiển PLC của Mitsubishi, sản xuất khối lượng lớn (chu kỳ 30 giây/giá), quy trình có thể tùy chỉnh và bảo hành 12 tháng. Bao gồm các thành phần của Siemens và tự động hóa hoàn toàn với các tùy chọn ghi đè thủ công.
Thùng mạ chính xác tùy chỉnh cho các bộ phận nhỏ và chính xác
Thùng mạ chính xác được tùy chỉnh dành cho các bộ phận nhỏ và chính xác, có thiết kế chống kẹp và lưới chính xác để mạ đồng đều các bộ phận điện tử như điện trở chip và nam châm NdFeB. Hỗ trợ các quá trình mạ đồng, niken, thiếc, bạc và vàng.
Thùng bọc điện tử chính xác cho các thành phần điện tử nhỏ
Thùng mạ điện tử chính xác cho các linh kiện nhỏ như điện trở chip và cuộn cảm. Có cấu trúc lưới acrylic/chính xác, xử lý nhẹ nhàng và thiết kế mở để dễ dàng thao tác. Thích hợp cho các quá trình mạ đồng, niken, thiếc, bạc và vàng. Tùy chỉnh kích thước, lưới và công suất.