전자 부품용 정밀 배럴 은도금 라인 은 코팅

장비 특징

1. 자동 배럴 이송 시스템

이 라인은 자동 도금 작업을 위해 설계되었으며, 수동 로딩 및 언로딩 기능을 갖추고 있습니다. 로드된 배럴은 트롤리에 의해 라인으로 이동 및 복귀되며, 갠트리 운반기가 공정 스테이션 간의 이송을 자동으로 처리합니다.

2. 유연한 갠트리 운반 구성

갠트리 운반기의 수는 생산 능력 및 공정 요구 사항에 따라 구성할 수 있습니다. 각 운반기는 수직 리프팅 및 수평 이동 기능을 제공하며, 선택 가능한 고속 및 저속 이동을 통해 효율적이고 안정적인 배럴 처리가 가능합니다.

3. 지능형 PLC 기반 제어

로딩 후 전체 도금 공정은 자동으로 실행됩니다. 작업자는 해당 배럴/제품 코드를 입력하고 필요한 프로그램을 선택하기만 하면 됩니다.

IPC는 사전 설정된 공정 레시피를 검색하여 PLC에 해당 명령을 보내 갠트리 운반기가 프로그래밍된 시퀀스를 자동으로 따르도록 합니다.

4. 정밀한 위치 지정 및 안정적인 작동

운반기는 정확한 이동 및 위치 지정을 위해 절대 위치 제어를 채택합니다. 각 공정 탱크에는 고유 식별 코드가 할당되어 위치 지정 오류 및 잘못된 이동을 방지합니다.

제어된 이동 시스템은 스테이션 간의 부드러운 이송과 연속 작동 중 일관된 위치 지정을 지원합니다.

5. 다단계 안전 보호

시스템에는 다음과 같은 여러 안전 조치가 포함됩니다:

• 운반기의 충돌 방지 장치

• 는 인력 및 장비를 보호합니다.레일 양쪽의

• 낙하 방지 블록 및 이동 제한 전원 차단 장치는 운반기가 레일에서 벗어나는 것을 방지합니다.

도금 라인 양쪽을 따라 설치된

비상 제동 장치에 연결된 안전 로프는 추가적인 비상 보호 기능을 제공합니다.6. 간단한 자동 작동작업자는 먼저 로드된 배럴이 담긴 트롤리를 로딩 스테이션에 놓고 바코드, IC 카드 또는 컴퓨터 인터페이스

를 통해 배럴 또는 제품 코드를 입력합니다.

“Load Ready”를 누르면 IPC가 해당 공정 데이터를 검색하여 PLC에 지시를 보냅니다.갠트리 운반기는 트롤리에서 배럴을 자동으로 들어 올려 사전 설정된 공정 시퀀스에 따라 필요한 각 도금 스테이션으로 이송합니다.

최종 공정 후, 센서가 스테이션이 준비되었음을 확인하면 운반기는 완성된 배럴을 언로딩 스테이션으로 이동시킵니다. 경고음이 울리면 작업자는 언로딩을 위해 트롤리를 이동시키고

“Unload Ready”를 눌러 다음 사이클을 준비합니다.7. 공정 데이터 관리

작동 중 욕온, 처리 시간 및 전기 전류와 같은 주요 도금 매개변수는 IPC로 전송되어 저장됩니다.

금속 제품의 다양한 종류의 도금.

10, 접촉기(스위치) 및 열 계전기

Siemens 브랜드.

은도금 공정

배럴 은도금 공정은 부품 재질, 부품 형상, 생산량 및 요구되는 코팅 성능에 따라 구성할 수 있습니다.

일반적인 공정은 다음과 같습니다:

• 로딩 → 탈지 → 헹굼 → 표면 활성화 → 은도금 → 헹굼 → 건조 → 언로딩실제 공정 시퀀스, 탱크 구성, 도금 매개변수 및 보조 시스템은 고객의 작업물 요구 사항 및 은도금 사양에 따라 결정되어야 합니다.
• 일반적인 응용 분야정밀 전자 부품
• – 안정적인 전기 성능과 일관된 표면 품질이 요구되는 소형 전도성 부품의 은도금.전기 접점 및 단자
• – 전기 전도성과 납땜성이 중요한 단자, 접점 부품 및 기타 부품에 적합합니다.커넥터 부품
• – 균일한 은 코팅이 필요한 소형 커넥터 부품 및 금속 접점 부품에 사용됩니다.구리 및 구리 합금 부품
• – 요구되는 표면 처리에 따라 구리 및 적합한 구리 합금 부품에 은도금을 적용할 수 있습니다.소형 하드웨어 부품

– 회전 도금 배럴에 로드 및 처리할 수 있는 대량의 소형 금속 부품에 적합합니다.

전기 및 전자 하드웨어

– 전기 및 전자 조립에 사용되는 소형 전도성 하드웨어에 적용 가능합니다.

• 프로젝트 사례: 정밀 전자 부품용 배럴 은도금 라인

• 이 배럴 은도금 라인은 균일한 은 코팅, 안정적인 전기 전도성 및 일관된 표면 품질이 요구되는 정밀 전자 부품을 위해 설계되었습니다.

• 고객 요구 사항

• 응용 분야: 정밀 전자 부품

• 도금 공정: 은도금

작업물 유형: 소형 금속 부품

생산 요구 사항: 연속적이고 안정적인 배치 처리

주요 요구 사항: 균일한 코팅, 안정적인 공정 제어 및 반복 가능한 도금 품질

라인 구성

이 시스템은 배럴 도금 장비와 자동 재료 이송, 도금 탱크, 정류기, 여과 및 공정 제어 시스템을 통합합니다. 라인 구성은 작업물 크기, 로딩 중량, 요구되는 코팅 두께 및 생산 능력에 따라 조정될 수 있습니다.결과
맞춤형 라인은 소형 전자 부품의 배치 처리 효율성을 개선하고 일관된 은도금 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다. 공정 매개변수는 생산 요구 사항에 따라 모니터링 및 조정될 수 있습니다.프로젝트 유형:
정밀 전자 은도금도금 공정:
배럴 은도금응용 분야:

전자 부품

시스템:

맞춤형 자동 도금 라인

• 제조 및 품질 검사

• 납품 전에 은도금 라인은 장비 구성 및 프로젝트 요구 사항에 따라 검사됩니다.

• 제조 검사

• 탱크 치수 및 설치 정확도

• 배럴 회전 및 전송 시스템

• 정류기 및 전기 부품

PLC 제어 및 작동 기능

여과 및 용액 순환 시스템

안전 보호 및 비상 정지 기능

공정 검증

출하 전 검사

완전한 라인 구성, 전기 연결, 기계 부품 및 제어 기능은 납품 전에 확인됩니다.

자주 묻는 질문

이 배럴 은도금 라인을 전자 부품에 사용할 수 있습니까?

예. 이 라인은 배럴 도금에 적합한 소형 금속 전자 부품에 대해 구성할 수 있습니다. 최종 공정 구성은 부품 재질, 크기, 모양, 생산량 및 은 코팅 요구 사항에 따라 달라집니다.

은도금 라인 견적에 필요한 정보는 무엇입니까?

작업물 도면 또는 사진, 재질, 치수, 배치 중량, 요구되는 은 코팅 두께, 목표 생산 능력 및 사용 가능한 작업장 공간을 제공하는 것이 좋습니다.

배럴 크기를 맞춤 설정할 수 있습니까?

예. 배럴 치수, 로딩 용량, 회전 속도 및 기타 관련 구성 요소는 작업물 및 생산 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

은도금 공정을 자동화할 수 있습니까?