Ligne de placage automatique de PCB à commande PLC pour la production industrielle de PCB

Cuivre / Étain / Autres processus configurables

La ligne de placage automatique de circuits imprimés est conçue pour le traitement de surface continu et précis des circuits imprimés. Plusieurs transporteurs à portique peuvent être configurés en fonction du flux de processus requis, de la capacité de production et de la disposition de la ligne. Le système de transfert complet est automatiquement contrôlé par un automate programmable pour assurer un mouvement stable et précis entre les stations de processus.

1. Multiples transporteurs automatiques à portique

Pour répondre aux différentes exigences en matière de flux de processus et de rendement de production, la ligne de placage peut être équipée de plusieurs transporteurs à portique. Chaque transporteur est capable de levage vertical, de mouvement horizontal et de déplacement à grande vitesse.

Tous les mouvements des transporteurs sont automatiquement contrôlés par le système d'automate programmable. Le nombre de transporteurs peut être configuré en fonction de la capacité de production et de la séquence de processus de la ligne de placage de circuits imprimés.

2. Processus de placage entièrement automatique

Il s'agit d'une ligne de placage de circuits imprimés de type portique entièrement automatique. À l'exception du chargement et du déchargement manuels, le transfert des matériaux et les opérations de placage sont automatiquement effectués par les transporteurs à portique selon le programme de processus prédéfini.Les transporteurs transfèrent automatiquement les pièces de circuits imprimés entre les cuves de processus correspondantes, réduisant ainsi la manipulation manuelle et améliorant la cohérence du processus.3. Mouvement de transporteur fluide et précis

Lorsqu'un transporteur est en mouvement, le voyant d'avertissement est activé pour indiquer son état de fonctionnement.

Le levage vertical et le déplacement horizontal utilisent un profil de vitesse à trois étages : basse vitesse → haute vitesse → basse vitesse. Le transporteur démarre et s'arrête en douceur, aidant à minimiser les oscillations induites par l'inertie et à maintenir un mouvement stable.

Ce système de contrôle de vitesse aide également à obtenir un positionnement précis et des performances de transfert répétables lors des opérations de placage continu de circuits imprimés.

4. Fonctionnement facile contrôlé par automate programmableLe système est conçu pour un fonctionnement simple et pratique. Les opérateurs n'ont qu'à sélectionner le programme de placage requis qui a été prédéfini dans le système de contrôle de l'automate programmable.Une fois le programme sélectionné, le transporteur à portique exécute automatiquement la séquence programmée, y compris le levage, le transfert horizontal, le positionnement, l'abaissement et le mouvement entre les différentes stations de processus.

Cela réduit le besoin d'intervention manuelle et aide à maintenir une exécution cohérente du processus.

5. Positionnement précis et protection de sécurité

Système de positionnement absolu

Le transporteur à portique adopte un système de positionnement absolu pour fournir un positionnement précis et répétable. Chaque cuve de processus se voit attribuer un code d'identification unique, aidant le système de contrôle à identifier la position correcte et à réduire le risque de mauvais positionnement du transporteur.

Protection contre les collisions

Des garde-corps de sécurité sont installés autour de la zone de fonctionnement du transporteur pour aider à prévenir les contacts accidentels entre l'équipement en mouvement et le personnel.

Protection de voie
Des blocs de protection et des dispositifs de contrôle sont installés le long des rails pour aider à empêcher le transporteur de quitter la voie désignée.

Système de sécurité d'urgence
Des câbles de sécurité connectés au système de freinage d'urgence sont installés le long des deux côtés de la ligne de placage. Ces dispositifs de sécurité offrent une protection supplémentaire et aident à réduire les risques opérationnels lors de l'exploitation quotidienne.

Procédure de fonctionnement de base
L'opérateur charge d'abord les pièces de circuits imprimés sur le montage ou le support désigné et les fixe en position. Une fois le chargement terminé, l'opérateur sélectionne le programme de placage correspondant via l'interface de contrôle.

Le transporteur à portique se déplace ensuite automatiquement vers la station de chargement selon le programme prédéfini. Il soulève le support chargé et le transfère dans la première cuve de processus. Le support est ensuite abaissé dans la cuve pour le traitement requis.
Après le temps de processus spécifié, le transporteur soulève le support et le transfère automatiquement à la station de processus suivante. La même séquence est répétée tout au long du processus de placage complet des circuits imprimés selon la recette de processus sélectionnée.

Une fois les étapes finales de placage et de traitement terminées, le transporteur transfère les pièces de circuits imprimés traitées vers la station de déchargement. Une fois que la station de déchargement est confirmée comme étant prête par le capteur, le transporteur abaisse le support dans la position désignée.

L'opérateur peut ensuite retirer les pièces de circuits imprimés traitées, complétant ainsi le cycle de placage automatique.

Gestion automatique des processus

Le système de contrôle de l'automate programmable coordonne le mouvement du transporteur et la séquence de placage prédéfinie. En utilisant des recettes de processus programmées, le système peut contrôler la séquence de transfert, les mouvements de levage et d'abaissement, le positionnement et le chronométrage de chaque étape du processus.

Cette configuration automatisée contribue à améliorer la précision du positionnement, la cohérence du processus, l'efficacité de la production et la sécurité opérationnelle pour les applications de placage de circuits imprimés.

Processus typique de placage de circuits imprimés

La séquence de processus exacte est configurée en fonction du type de circuit imprimé, de la méthode de placage, de l'épaisseur de métal requise et de l'objectif de production.

Une configuration typique peut inclure :

Chargement des circuits imprimés– Les panneaux de circuits imprimés sont solidement positionnés sur le montage ou le système de transfert désigné.Nettoyage et dégraissage

– Les contaminants de surface sont éliminés avant le placage.

Micro-gravure / Activation

– La surface du cuivre est préparée pour le placage ultérieur.

1. Rinçage– Plusieurs étapes de rinçage aident à réduire le report de produits chimiques entre les cuves de processus.

2. Placage de cuivre– Le cuivre est déposé dans des conditions électriques et chimiques contrôlées.

3. Placage supplémentaire– Des étapes de placage d'étain ou autres peuvent être intégrées si nécessaire par le processus approuvé.

4. Post-traitement– Les panneaux plaqués subissent les étapes de rinçage et de post-traitement spécifiées.

5. Séchage– Les panneaux de circuits imprimés finis sont séchés avant inspection et déchargement.

6. La séquence finale des cuves, le temps de traitement, la configuration du redresseur, l'agitation, la filtration et le système de contrôle chimique sont déterminés lors de l'ingénierie du projet.Article

7. SpécificationType d'équipement

8. Ligne de placage automatique de circuits imprimésApplication

Traitement de surface / Électroplacage de circuits imprimés

Rapport d'aspect des trous

Épaisseur de placage de cuivre ou de métal requise

• Exigence de placage de panneau ou de motif

• Objectif de production cible

• Niveau d'automatisation requis

• Flux de processus existant, si disponible

• Disposition de l'usine et espace d'installation disponible

• Exigences en matière d'alimentation électrique

• Exigences en matière d'extraction et de traitement des eaux usées

• Ces paramètres aident à déterminer la configuration des cuves de processus, le système de transfert, la capacité du redresseur, la filtration, l'agitation, le système de rinçage et la disposition générale de la ligne de production.

• Contrôle qualité de l'équipement

• Avant l'expédition, la ligne de placage de circuits imprimés peut être inspectée et testée conformément aux spécifications techniques approuvées.

• L'inspection peut inclure :

• Inspection dimensionnelle des cuves de processus

• Inspection de soudage et structurelle des cuves

Tests de mouvement du portique ou de transfert

Inspection de l'armoire électrique

Tests de fonctionnement de l'automate programmable et de l'IHM

Inspection du système de redresseur

• Tests du système de pompe et de filtration

• Tests du système de rinçage et de circulation

• Tests de protection de sécurité

• Tests des modes de fonctionnement automatique et manuel

• Essai de fonctionnement avant expédition

• Pour les projets de placage de circuits imprimés personnalisés, les articles d'inspection et d'acceptation finaux sont confirmés conformément à l'accord technique.

• FAQ

• Q1. Quels types de placage de circuits imprimés cette ligne peut-elle prendre en charge ?

• La ligne peut être configurée pour le placage de cuivre et d'autres processus de placage de circuits imprimés selon le flux de processus approuvé par le client. La configuration finale dépend du type de circuit imprimé, de la méthode de placage et de l'épaisseur de revêtement requise.

• Q2. La ligne de placage de circuits imprimés peut-elle être entièrement automatique ?

• Oui. Le système de transfert et la séquence de processus peuvent être automatisés via le contrôle de l'automate programmable. Le niveau d'automatisation réel est configuré selon les exigences de production.

Q3. La séquence de processus peut-elle être personnalisée ?

Oui. La quantité de cuves, la séquence de processus, le chronométrage du transfert et les équipements auxiliaires peuvent être personnalisés selon le processus de placage de circuits imprimés requis.

Q4. La ligne peut-elle traiter des circuits imprimés multicouches ?

La ligne peut être conçue pour des applications de circuits imprimés multicouches. Les dimensions des cartes, l'épaisseur, la structure des trous, l'épaisseur du placage et l'objectif de production doivent être examinés avant la configuration de l'équipement.

Q5. L'équipement peut-il prendre en charge le placage de circuits imprimés HDI ?

Les applications de circuits imprimés HDI et à rapport d'aspect élevé nécessitent une confirmation d'ingénierie. Le diamètre minimum des trous, le rapport d'aspect, l'épaisseur de la carte, l'épaisseur de cuivre requise et la chimie de placage doivent être fournis pour évaluation.

Q6. Quelles informations sont nécessaires pour un devis de ligne de placage de circuits imprimés ?

Veuillez fournir les dimensions des circuits imprimés, l'épaisseur de la carte, le type de circuit imprimé, le processus de placage requis, l'épaisseur du placage, l'objectif de production, les exigences d'automatisation et la disposition de l'usine disponible. Ces paramètres sont utilisés pour déterminer les cuves de processus, le système de transfert, le redresseur et les équipements auxiliaires.