Linea di placcatura PCB automatica a controllo PLC per la produzione di PCB industriali

Rame / Stagno / Altri processi configurabili

La linea automatica di placcatura PCB è progettata per il trattamento superficiale continuo e preciso dei circuiti stampati. Possono essere configurati più trasportatori a portale in base al flusso di processo richiesto, alla capacità produttiva e al layout della linea. L'intero sistema di trasferimento è controllato automaticamente da un PLC per garantire un movimento stabile e preciso tra le stazioni di processo.

1. Molteplici trasportatori automatici a portale

Per soddisfare diversi requisiti di flusso di processo e produzione, la linea di placcatura può essere dotata di più trasportatori a portale. Ogni trasportatore è in grado di sollevamento verticale, movimento orizzontale e spostamento ad alta velocità.

Tutti i movimenti del trasportatore sono controllati automaticamente dal sistema PLC. Il numero di trasportatori può essere configurato in base alla capacità produttiva e alla sequenza di processo della linea di placcatura PCB.

2. Processo di placcatura completamente automatico

Questa è una linea di placcatura PCB automatica di tipo a portale. Ad eccezione del carico e scarico manuale, il trasferimento del materiale e le operazioni di placcatura vengono completate automaticamente dai trasportatori a portale secondo il programma di processo preimpostato.I trasportatori trasferiscono automaticamente i pezzi PCB tra le vasche di processo corrispondenti, riducendo la manipolazione manuale e migliorando la coerenza del processo.3. Movimento del trasportatore fluido e preciso

Quando un trasportatore è in movimento, la lampada di avvertimento si attiva per indicare il suo stato operativo.

Sia il sollevamento verticale che lo spostamento orizzontale utilizzano un profilo di velocità a tre stadi: bassa velocità → alta velocità → bassa velocità. Il trasportatore si avvia e si arresta dolcemente, contribuendo a minimizzare l'oscillazione indotta dall'inerzia e a mantenere un movimento stabile.

Questo sistema di controllo della velocità aiuta anche a ottenere un posizionamento accurato e prestazioni di trasferimento ripetibili durante le operazioni continue di placcatura PCB.

4. Funzionamento semplice controllato da PLCIl sistema è progettato per un funzionamento semplice e conveniente. Gli operatori devono solo selezionare il programma di placcatura richiesto che è stato preimpostato nel sistema di controllo PLC.Dopo aver selezionato il programma, il trasportatore a portale esegue automaticamente la sequenza programmata, inclusi sollevamento, trasferimento orizzontale, posizionamento, abbassamento e spostamento tra le diverse stazioni di processo.

Ciò riduce la necessità di intervento manuale e aiuta a mantenere un'esecuzione coerente del processo.

5. Posizionamento preciso e protezione di sicurezza

Sistema di posizionamento assoluto

Il trasportatore a portale adotta un sistema di posizionamento assoluto per fornire un posizionamento accurato e ripetibile. A ogni vasca di processo viene assegnato un codice di identificazione univoco, che aiuta il sistema di controllo a identificare la posizione corretta e a ridurre il rischio di posizionamento errato del trasportatore.

Protezione anticollisione

Barriere di sicurezza sono installate attorno all'area operativa del trasportatore per aiutare a prevenire contatti accidentali tra le attrezzature in movimento e il personale.

Protezione del binario
Blocchi protettivi e dispositivi di controllo sono installati lungo i binari per aiutare a impedire al trasportatore di uscire dal binario designato.

Sistema di sicurezza di emergenza
Cavi di sicurezza collegati al sistema di frenata di emergenza sono installati su entrambi i lati della linea di placcatura. Questi dispositivi di sicurezza forniscono protezione aggiuntiva e aiutano a ridurre i rischi operativi durante il funzionamento quotidiano.

Procedura operativa di base
L'operatore carica innanzitutto i pezzi PCB sull'apposito supporto o carrello e li fissa in posizione. Una volta completato il carico, l'operatore seleziona il programma di placcatura corrispondente tramite l'interfaccia di controllo.

Il trasportatore a portale si sposta quindi automaticamente alla stazione di carico secondo il programma preimpostato. Solleva il carrello caricato e lo trasferisce alla prima vasca di processo. Il carrello viene quindi abbassato nella vasca per il trattamento richiesto.
Dopo il tempo di processo specificato, il trasportatore solleva il carrello e lo trasferisce automaticamente alla stazione di processo successiva. La stessa sequenza viene ripetuta durante l'intero processo di placcatura PCB secondo la ricetta di processo selezionata.

Al termine delle fasi finali di placcatura e trattamento, il trasportatore trasferisce i pezzi PCB lavorati alla stazione di scarico. Una volta che la stazione di scarico è confermata come pronta dal sensore, il trasportatore abbassa il carrello nella posizione designata.

L'operatore può quindi rimuovere i pezzi PCB lavorati, completando il ciclo di placcatura automatico.

Gestione automatica del processo

Il sistema di controllo PLC coordina il movimento del trasportatore e la sequenza di placcatura preimpostata. Utilizzando ricette di processo programmate, il sistema può controllare la sequenza di trasferimento, i movimenti di sollevamento e abbassamento, il posizionamento e la temporizzazione di ogni fase di processo.

Questa configurazione automatizzata aiuta a migliorare l'accuratezza del posizionamento, la coerenza del processo, l'efficienza produttiva e la sicurezza operativa per le applicazioni di placcatura PCB.

Processo tipico di placcatura PCB

La sequenza di processo esatta è configurata in base al tipo di PCB, al metodo di placcatura, allo spessore del metallo richiesto e all'obiettivo di produzione.

Una configurazione tipica può includere:

Carico PCB– I pannelli PCB sono posizionati in modo sicuro sull'apposito supporto o sistema di trasferimento.Pulizia e sgrassaggio

– I contaminanti superficiali vengono rimossi prima della placcatura.

Micro-incisione / Attivazione

– La superficie del rame viene preparata per la successiva placcatura.

1. Risciacquo– Molteplici fasi di risciacquo aiutano a ridurre il trascinamento chimico tra le vasche di processo.

2. Placcatura in rame– Il rame viene depositato in condizioni elettriche e chimiche controllate.

3. Placcatura aggiuntiva– Possono essere incorporate fasi di placcatura di stagno o altre quando richieste dal processo approvato.

4. Post-trattamento– I pannelli placcati subiscono le fasi di risciacquo e post-trattamento specificate.

5. Asciugatura– I pannelli PCB finiti vengono asciugati prima dell'ispezione e dello scarico.

6. La sequenza finale delle vasche, il tempo di processo, la configurazione del raddrizzatore, l'agitazione, la filtrazione e il sistema di controllo chimico vengono determinati durante l'ingegnerizzazione del progetto.Articolo

7. SpecificheTipo di attrezzatura

8. Linea automatica di placcatura PCBApplicazione

Trattamento superficiale PCB / Galvanotecnica

Rapporto d'aspetto del foro

Spessore richiesto di rame o placcatura metallica

• Requisito di placcatura del pannello o del pattern

• Obiettivo di produzione

• Livello di automazione richiesto

• Flusso di processo esistente, se disponibile

• Layout della fabbrica e spazio di installazione disponibile

• Requisiti di alimentazione elettrica

• Requisiti di scarico e trattamento delle acque reflue

• Questi parametri aiutano a determinare la configurazione delle vasche di processo, il sistema di trasferimento, la capacità del raddrizzatore, la filtrazione, l'agitazione, il sistema di risciacquo e il layout generale della linea di produzione.

• Controllo qualità delle attrezzature

• Prima della spedizione, la linea di placcatura PCB può essere ispezionata e testata secondo le specifiche tecniche approvate.

• L'ispezione può includere:

• Ispezione dimensionale delle vasche di processo

• Ispezione di saldatura e strutturale delle vasche

Test di movimento del portale o di trasferimento

Ispezione del quadro elettrico

Test di funzionalità PLC e HMI

Ispezione del sistema raddrizzatore

• Test del sistema pompa e filtrazione

• Test del sistema di risciacquo e circolazione

• Test di protezione di sicurezza

• Test della modalità operativa automatica e manuale

• Operazione di prova prima della spedizione

• Per progetti di placcatura PCB personalizzati, gli articoli di ispezione finale e accettazione sono confermati secondo l'accordo tecnico.

• FAQ

• D1. Quali tipi di placcatura PCB può supportare questa linea?

• La linea può essere configurata per la placcatura in rame e altri processi di placcatura PCB secondo il flusso di processo approvato dal cliente. La configurazione finale dipende dal tipo di PCB, dal metodo di placcatura e dallo spessore del rivestimento richiesto.

• D2. La linea di placcatura PCB può essere completamente automatica?

• Sì. Il sistema di trasferimento e la sequenza di processo possono essere automatizzati tramite controllo PLC. Il livello di automazione effettivo è configurato in base ai requisiti di produzione.

D3. La sequenza di processo può essere personalizzata?

Sì. La quantità di vasche, la sequenza di processo, i tempi di trasferimento e le attrezzature ausiliarie possono essere personalizzati in base al processo di placcatura PCB richiesto.

D4. La linea può processare PCB multistrato?

La linea può essere ingegnerizzata per applicazioni PCB multistrato. Le dimensioni della scheda, lo spessore, la struttura del foro, lo spessore della placcatura e l'obiettivo di produzione devono essere esaminati prima della configurazione dell'attrezzatura.

D5. L'attrezzatura può supportare la placcatura di PCB HDI?

Le applicazioni PCB HDI e ad alto rapporto d'aspetto richiedono la conferma ingegneristica. Il diametro minimo del foro, il rapporto d'aspetto, lo spessore della scheda, lo spessore del rame richiesto e la chimica di placcatura devono essere forniti per la valutazione.

D6. Quali informazioni sono richieste per un preventivo di linea di placcatura PCB?

Si prega di fornire le dimensioni del PCB, lo spessore della scheda, il tipo di PCB, il processo di placcatura richiesto, lo spessore della placcatura, l'obiettivo di produzione, i requisiti di automazione e il layout di fabbrica disponibile. Questi parametri vengono utilizzati per determinare le vasche di processo, il sistema di trasferimento, il raddrizzatore e le attrezzature ausiliarie.