산업용 PCB 생산을 위한 PLC 제어 자동 PCB 도금 라인

자동 PCB 도금 라인

자동 PCB 도금 라인은 인쇄 회로 기판의 연속적이고 정밀한 표면 처리를 위해 설계되었습니다. 필요한 공정 흐름, 생산 능력 및 라인 레이아웃에 따라 여러 개의 갠트리 운반 장치를 구성할 수 있습니다. 전체 이송 시스템은 PLC에 의해 자동으로 제어되어 공정 스테이션 간의 안정적이고 정확한 움직임을 보장합니다.

1. 다중 자동 갠트리 운반 장치

공정 흐름 및 생산량에 대한 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 도금 라인에는 여러 개의 갠트리 운반 장치가 장착될 수 있습니다. 각 운반 장치는 수직 리프팅, 수평 이동 및 고속 이동이 가능합니다.

모든 운반 장치 이동은 PLC 시스템에 의해 자동으로 제어됩니다. 운반 장치 수는 PCB 도금 라인의 생산 능력 및 공정 순서에 따라 구성할 수 있습니다.

2. 완전 자동 도금 공정

이것은 완전 자동 갠트리형 PCB 도금 라인입니다. 수동 로딩 및 언로딩을 제외하고, 재료 이송 및 도금 작업은 사전 설정된 공정 프로그램에 따라 갠트리 운반 장치에 의해 자동으로 완료됩니다.

운반 장치는 PCB 작업물을 해당 공정 탱크 간에 자동으로 이송하여 수동 취급을 줄이고 공정 일관성을 향상시킵니다.

3. 부드럽고 정밀한 운반 장치 이동

운반 장치가 이동 중일 때 경고등이 켜져 작동 상태를 나타냅니다.

수직 리프팅 및 수평 이동 모두 3단계 속도 프로파일: 저속 → 고속 → 저속을 사용합니다. 운반 장치는 부드럽게 시작 및 정지하여 관성으로 인한 흔들림을 최소화하고 안정적인 움직임을 유지하는 데 도움이 됩니다.

이 속도 제어 시스템은 연속 PCB 도금 작업 중 정확한 위치 지정 및 반복 가능한 이송 성능을 달성하는 데도 도움이 됩니다.

4. PLC 제어 간편 조작

시스템은 간단하고 편리한 작동을 위해 설계되었습니다. 작업자는 PLC 제어 시스템에 사전 설정된 필요한 도금 프로그램만 선택하면 됩니다.

프로그램이 선택되면 갠트리 운반 장치는 리프팅, 수평 이송, 위치 지정, 하강 및 다양한 공정 스테이션 간의 이동을 포함한 프로그래밍된 시퀀스를 자동으로 실행합니다.

이는 수동 개입의 필요성을 줄이고 일관된 공정 실행을 유지하는 데 도움이 됩니다.

5. 정밀한 위치 지정 및 안전 보호

절대 위치 지정 시스템
갠트리 운반 장치는 정확하고 반복 가능한 위치 지정을 제공하기 위해 절대 위치 지정 시스템을 채택합니다. 각 공정 탱크에는 고유 식별 코드가 할당되어 제어 시스템이 올바른 위치를 식별하고 운반 장치 오배치의 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.

충돌 보호
이동 장비와 작업자 간의 우발적인 접촉을 방지하기 위해 운반 장치 작동 영역 주위에 안전 가드레일이 설치됩니다.

트랙 보호
운반 장치가 지정된 트랙을 벗어나는 것을 방지하기 위해 레일을 따라 보호 블록 및 제어 장치가 설치됩니다.

비상 안전 시스템
비상 제동 시스템에 연결된 안전 로프가 도금 라인의 양쪽에 설치됩니다. 이러한 안전 장치는 추가적인 보호를 제공하고 일상 작업 중 운영 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.

기본 작동 절차

작업자는 먼저 PCB 작업물을 지정된 고정 장치 또는 캐리어에 로드하고 제자리에 고정합니다. 로딩이 완료되면 작업자는 제어 인터페이스를 통해 해당 도금 프로그램을 선택합니다.

그런 다음 갠트리 운반 장치는 사전 설정된 프로그램에 따라 로딩 스테이션으로 자동으로 이동합니다. 로드된 캐리어를 들어 올려 첫 번째 공정 탱크로 이송합니다. 그런 다음 캐리어를 탱크에 내려 필요한 처리를 합니다.

지정된 공정 시간 후, 운반 장치는 캐리어를 들어 올려 다음 공정 스테이션으로 자동으로 이송합니다. 선택된 공정 레시피에 따라 전체 PCB 도금 공정을 통해 동일한 시퀀스가 반복됩니다.

최종 도금 및 처리 단계를 완료한 후, 운반 장치는 처리된 PCB 작업물을 언로딩 스테이션으로 이송합니다. 센서에 의해 언로딩 스테이션이 준비되었음이 확인되면, 운반 장치는 캐리어를 지정된 위치로 내립니다.

작업자는 처리된 PCB 작업물을 제거하여 자동 도금 주기를 완료할 수 있습니다.

자동 공정 관리

PLC 제어 시스템은 운반 장치 이동과 사전 설정된 도금 시퀀스를 조정합니다. 프로그래밍된 공정 레시피를 사용하여 시스템은 각 공정 단계의 이송 시퀀스, 리프팅 및 하강 움직임, 위치 지정 및 타이밍을 제어할 수 있습니다.

이 자동화된 구성은 PCB 도금 응용 분야의 위치 지정 정확도, 공정 일관성, 생산 효율성 및 운영 안전성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

일반적인 PCB 도금 공정

정확한 공정 시퀀스는 PCB 유형, 도금 방법, 필요한 금속 두께 및 생산 목표에 따라 구성됩니다.

일반적인 구성은 다음과 같습니다:

1. PCB 로딩 – PCB 패널은 지정된 고정 장치 또는 이송 시스템에 안전하게 고정됩니다.

2. 세척 및 탈지 – 도금 전에 표면 오염 물질을 제거합니다.

3. 마이크로 에칭 / 활성화 – 후속 도금을 위해 구리 표면을 준비합니다.

4. 헹굼 – 여러 번의 헹굼 단계를 통해 공정 탱크 간의 화학 물질 이동을 줄입니다.

5. 구리 도금 – 제어된 전기 및 화학 조건 하에서 구리를 증착합니다.

6. 추가 도금 – 승인된 공정에서 요구하는 경우 주석 또는 기타 도금 단계를 통합할 수 있습니다.

7. 후처리 – 도금된 패널은 지정된 헹굼 및 후처리 단계를 거칩니다.

8. 건조 – 완성된 PCB 패널은 검사 및 언로딩 전에 건조됩니다.

최종 탱크 시퀀스, 처리 시간, 정류기 구성, 교반, 여과 및 화학 제어 시스템은 프로젝트 엔지니어링 중에 결정됩니다.

PCB 도금 라인 설계를 위한 정보

적절한 PCB 도금 라인을 엔지니어링하기 위해 고객은 다음을 제공하는 것이 좋습니다:

• PCB 유형 및 구조

• 최대 및 최소 패널 치수

• PCB 두께

• 최소 구멍 직경

• 구멍 종횡비

• 필요한 구리 또는 금속 도금 두께

• 패널 또는 패턴 도금 요구 사항

• 목표 생산량

• 필요한 자동화 수준

• 기존 공정 흐름 (사용 가능한 경우)

• 공장 레이아웃 및 사용 가능한 설치 공간

• 전기 전력 요구 사항

• 배기 및 폐수 처리 요구 사항

이러한 매개변수는 공정 탱크 구성, 이송 시스템, 정류기 용량, 여과, 교반, 헹굼 시스템 및 전체 생산 라인 레이아웃을 결정하는 데 도움이 됩니다.

장비 품질 관리

선적 전에 PCB 도금 라인은 승인된 기술 사양에 따라 검사 및 테스트될 수 있습니다.

검사에는 다음이 포함될 수 있습니다:

• 공정 탱크 치수 검사

• 탱크 용접 및 구조 검사

• 갠트리 또는 이송 이동 테스트

• 전기 캐비닛 검사

• PLC 및 HMI 기능 테스트

• 정류기 시스템 검사

• 펌프 및 여과 시스템 테스트

• 헹굼 및 순환 시스템 테스트

• 안전 보호 테스트

• 자동 및 수동 작동 모드 테스트

• 선적 전 시험 운전

맞춤형 PCB 도금 프로젝트의 경우, 최종 검사 및 인수 항목은 기술 계약에 따라 확인됩니다.

자주 묻는 질문

Q1. 이 라인은 어떤 종류의 PCB 도금에 지원할 수 있습니까?

이 라인은 고객의 승인된 공정 흐름에 따라 구리 도금 및 기타 PCB 도금 공정에 대해 구성할 수 있습니다. 최종 구성은 PCB 유형, 도금 방법 및 필요한 코팅 두께에 따라 달라집니다.

Q2. PCB 도금 라인을 완전히 자동화할 수 있습니까?

예. 이송 시스템 및 공정 시퀀스는 PLC 제어를 통해 자동화할 수 있습니다. 실제 자동화 수준은 생산 요구 사항에 따라 구성됩니다.

Q3. 공정 시퀀스를 맞춤 설정할 수 있습니까?

예. 탱크 수량, 공정 시퀀스, 이송 타이밍 및 보조 장비는 필요한 PCB 도금 공정에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

Q4. 이 라인은 다층 PCB를 처리할 수 있습니까?

이 라인은 다층 PCB 응용 분야를 위해 엔지니어링될 수 있습니다. 장비 구성 전에 보드 치수, 두께, 구멍 구조, 도금 두께 및 생산 목표를 검토해야 합니다.

Q5. 이 장비는 HDI PCB 도금을 지원할 수 있습니까?

HDI 및 고종횡비 PCB 응용 분야는 엔지니어링 확인이 필요합니다. 평가를 위해 최소 구멍 직경, 종횡비, 보드 두께, 필요한 구리 두께 및 도금 화학 물질을 제공해야 합니다.

Q6. PCB 도금 라인 견적에 어떤 정보가 필요합니까?

PCB 치수, 보드 두께, PCB 유형, 필요한 도금 공정, 도금 두께, 생산 목표, 자동화 요구 사항 및 사용 가능한 공장 레이아웃을 제공해 주십시오. 이러한 매개변수는 공정 탱크, 이송 시스템, 정류기 및 보조 장비를 결정하는 데 사용됩니다.