Automatyczna linia do galwanizacji PCB sterowana przez sterownik PLC do przemysłowej produkcji PCB

Automatyczna linia do galwanizacji PCB

Automatyczna linia do galwanizacji PCB jest przeznaczona do ciągłej i precyzyjnej obróbki powierzchni płytek drukowanych. Wiele transporterów bramowych można skonfigurować zgodnie z wymaganym przepływem procesu, zdolnością produkcyjną i układem linii. Kompletny system transferu jest automatycznie sterowany przez sterownik PLC, aby zapewnić stabilny i dokładny ruch między stacjami procesowymi.

1. Wiele automatycznych transporterów bramowych

Aby sprostać różnym wymaganiom dotyczącym przepływu procesu i wydajności produkcji, linia galwanizacyjna może być wyposażona w wiele transporterów bramowych. Każdy transporter jest zdolny do podnoszenia pionowego, ruchu poziomego i szybkiego przemieszczania.

Wszystkie ruchy transporterów są automatycznie sterowane przez system PLC. Liczba transporterów może być skonfigurowana zgodnie z wydajnością produkcji i sekwencją procesów linii galwanizacyjnej PCB.

2. W pełni zautomatyzowany proces galwanizacji

Jest to w pełni zautomatyzowana linia do galwanizacji PCB typu bramowego. Z wyjątkiem ręcznego ładowania i rozładowywania, transfer materiału i operacje galwanizacji są automatycznie wykonywane przez transportery bramowe zgodnie z zaprogramowanym programem procesu.

Transportery automatycznie przenoszą elementy robocze PCB między odpowiednimi zbiornikami procesowymi, redukując obsługę ręczną i poprawiając spójność procesu.

3. Płynny i precyzyjny ruch transportera

Gdy transporter jest w ruchu, lampka ostrzegawcza jest aktywowana, aby wskazać jego stan pracy.

Zarówno podnoszenie pionowe, jak i ruch poziomy wykorzystują trzystopniowy profil prędkości: niska prędkość → wysoka prędkość → niska prędkość. Transporter uruchamia się i zatrzymuje płynnie, pomagając zminimalizować kołysanie spowodowane bezwładnością i utrzymać stabilny ruch.

Ten system kontroli prędkości pomaga również osiągnąć dokładne pozycjonowanie i powtarzalną wydajność transferu podczas ciągłych operacji galwanizacji PCB.

4. Łatwa obsługa sterowana przez PLC

System został zaprojektowany z myślą o prostej i wygodnej obsłudze. Operatorzy muszą jedynie wybrać wymagany program galwanizacji, który został wstępnie ustawiony w systemie sterowania PLC.

Po wybraniu programu transporter bramowy automatycznie wykonuje zaprogramowaną sekwencję, w tym podnoszenie, transfer poziomy, pozycjonowanie, opuszczanie i ruch między różnymi stacjami procesowymi.

Zmniejsza to potrzebę interwencji ręcznej i pomaga utrzymać spójne wykonanie procesu.

5. Precyzyjne pozycjonowanie i ochrona bezpieczeństwa

System pozycjonowania absolutnego
Transporter bramowy wykorzystuje system pozycjonowania absolutnego, aby zapewnić dokładne i powtarzalne pozycjonowanie. Każdy zbiornik procesowy ma przypisany unikalny kod identyfikacyjny, co pomaga systemowi sterowania zidentyfikować prawidłową pozycję i zmniejszyć ryzyko błędnego umieszczenia transportera.

Ochrona przed kolizją
Bariery ochronne są zainstalowane wokół obszaru pracy transportera, aby zapobiec przypadkowemu kontaktowi ruchomego sprzętu z personelem.

Ochrona toru
Bloki ochronne i urządzenia sterujące są zainstalowane wzdłuż szyn, aby zapobiec wypadnięciu transportera z wyznaczonego toru.

Awaryjny system bezpieczeństwa
Liny bezpieczeństwa podłączone do systemu hamowania awaryjnego są zainstalowane po obu stronach linii galwanizacyjnej. Te urządzenia bezpieczeństwa zapewniają dodatkową ochronę i pomagają zmniejszyć ryzyko operacyjne podczas codziennej pracy.

Podstawowa procedura operacyjna

Operator najpierw ładuje elementy robocze PCB na wyznaczone mocowanie lub nośnik i zabezpiecza je na miejscu. Po zakończeniu ładowania operator wybiera odpowiedni program galwanizacji za pomocą interfejsu sterowania.

Następnie transporter bramowy automatycznie przemieszcza się do stacji ładowania zgodnie z zaprogramowanym programem. Podnosi załadowany nośnik i przenosi go do pierwszego zbiornika procesowego. Następnie nośnik jest opuszczany do zbiornika w celu wymaganej obróbki.

Po określonym czasie procesu transporter podnosi nośnik i automatycznie przenosi go do następnej stacji procesowej. Ta sama sekwencja jest powtarzana przez cały proces galwanizacji PCB zgodnie z wybranym przepisem procesowym.

Po zakończeniu końcowych etapów galwanizacji i obróbki transporter przenosi przetworzone elementy robocze PCB do stacji rozładowania. Gdy czujnik potwierdzi gotowość stacji rozładowania, transporter opuszcza nośnik w wyznaczone miejsce.

Operator może następnie usunąć przetworzone elementy robocze PCB, kończąc cykl automatycznej galwanizacji.

Automatyczne zarządzanie procesem

System sterowania PLC koordynuje ruch transportera i zaprogramowaną sekwencję galwanizacji. Korzystając z zaprogramowanych przepisów procesowych, system może kontrolować sekwencję transferu, ruchy podnoszenia i opuszczania, pozycjonowanie i czas każdego etapu procesu.

Ta zautomatyzowana konfiguracja pomaga poprawić dokładność pozycjonowania, spójność procesu, wydajność produkcji i bezpieczeństwo operacyjne w zastosowaniach galwanizacji PCB.

Typowy proces galwanizacji PCB

Dokładna sekwencja procesowa jest konfigurowana zgodnie z typem PCB, metodą galwanizacji, wymaganą grubością metalu i celem produkcji.

Typowa konfiguracja może obejmować:

1. Ładowanie PCB – Panele PCB są bezpiecznie umieszczone na wyznaczonym mocowaniu lub systemie transferu.

2. Czyszczenie i odtłuszczanie – Zanieczyszczenia powierzchni są usuwane przed galwanizacją.

3. Mikro-etching / Aktywacja – Powierzchnia miedzi jest przygotowywana do późniejszej galwanizacji.

4. Płukanie – Wielokrotne etapy płukania pomagają zmniejszyć przenoszenie chemikaliów między zbiornikami procesowymi.

5. Galwanizacja miedzią – Miedź jest osadzana w kontrolowanych warunkach elektrycznych i chemicznych.

6. Dodatkowa galwanizacja – Etapy galwanizacji cyną lub innymi metalami mogą być włączone, gdy są wymagane przez zatwierdzony proces.

7. Obróbka końcowa – Płyty galwanizowane przechodzą określone etapy płukania i obróbki końcowej.

8. Suszenie – Gotowe panele PCB są suszone przed inspekcją i rozładowaniem.

Ostateczna sekwencja zbiorników, czas przetwarzania, konfiguracja prostownika, mieszanie, filtracja i system kontroli chemicznej są ustalane podczas inżynierii projektu.

Informacje wymagane do projektowania linii do galwanizacji PCB

Aby zaprojektować odpowiednią linię do galwanizacji PCB, zaleca się klientom dostarczenie:

• Typ i konstrukcja PCB

• Maksymalne i minimalne wymiary panelu

• Grubość PCB

• Minimalna średnica otworu

• Współczynnik proporcji otworu

• Wymagana grubość powłoki miedzianej lub metalowej

• Wymaganie dotyczące galwanizacji panelu lub wzoru

• Docelowa wydajność produkcji

• Wymagany poziom automatyzacji

• Istniejący przepływ procesu, jeśli dostępny

• Układ fabryczny i dostępna przestrzeń instalacyjna

• Wymagania dotyczące zasilania elektrycznego

• Wymagania dotyczące systemu wyciągowego i oczyszczania ścieków

Parametry te pomagają określić konfigurację zbiorników procesowych, system transferu, moc prostownika, filtrację, mieszanie, system płukania i ogólny układ linii produkcyjnej.

Kontrola jakości sprzętu

Przed wysyłką linia do galwanizacji PCB może zostać sprawdzona i przetestowana zgodnie z zatwierdzoną specyfikacją techniczną.

Inspekcja może obejmować:

• Inspekcja wymiarów zbiorników procesowych

• Inspekcja spawania i konstrukcji zbiorników

• Testy ruchu bramowego lub transferowego

• Inspekcja szafy elektrycznej

• Testy funkcji PLC i HMI

• Inspekcja systemu prostownika

• Testy systemu pomp i filtracji

• Testy systemu płukania i cyrkulacji

• Testy ochrony bezpieczeństwa

• Testy trybu pracy automatycznej i ręcznej

• Próbne uruchomienie przed wysyłką

W przypadku niestandardowych projektów galwanizacji PCB, końcowe pozycje inspekcji i odbioru są potwierdzane zgodnie z umową techniczną.

FAQ

P1. Jakie rodzaje galwanizacji PCB może obsługiwać ta linia?

Linia może być skonfigurowana do galwanizacji miedzią i innych procesów galwanizacji PCB zgodnie z zatwierdzonym przez klienta przepływem procesu. Ostateczna konfiguracja zależy od typu PCB, metody galwanizacji i wymaganej grubości powłoki.

P2. Czy linia do galwanizacji PCB może być w pełni zautomatyzowana?

Tak. System transferu i sekwencja procesowa mogą być zautomatyzowane za pomocą sterowania PLC. Rzeczywisty poziom automatyzacji jest konfigurowany zgodnie z wymaganiami produkcji.

P3. Czy sekwencja procesowa może być dostosowana?

Tak. Ilość zbiorników, sekwencja procesowa, czas transferu i sprzęt pomocniczy mogą być dostosowane do wymaganego procesu galwanizacji PCB.

P4. Czy linia może przetwarzać wielowarstwowe PCB?

Linia może być zaprojektowana do zastosowań z wielowarstwowymi PCB. Wymiary płytki, grubość, struktura otworu, grubość powłoki i cel produkcji powinny zostać przeanalizowane przed konfiguracją sprzętu.

P5. Czy sprzęt może obsługiwać galwanizację PCB HDI?

Zastosowania PCB HDI i o wysokim współczynniku proporcji wymagają potwierdzenia inżynieryjnego. Minimalna średnica otworu, współczynnik proporcji, grubość płytki, wymagana grubość miedzi i chemia galwanizacji powinny zostać dostarczone do oceny.

P6. Jakie informacje są wymagane do wyceny linii do galwanizacji PCB?

Proszę podać wymiary PCB, grubość płytki, typ PCB, wymagany proces galwanizacji, grubość powłoki, cel produkcji, wymagania dotyczące automatyzacji i dostępny układ fabryczny. Parametry te służą do określenia zbiorników procesowych, systemu transferu, prostownika i sprzętu pomocniczego.