Automatic Reel To Reel Plating Line Untuk Finishing Permukaan Metal Strip Berkelanjutan

Jalur Pelapisan Gulungan-ke-Gulungan Otomatis dirancang untuk penyelesaian permukaan logam strip dan bahan konduktif lain yang diberi makan gulungan secara kontinu. Jalur produksi mengintegrasikan penguraian gulungan material, pra-perlakuan permukaan, pelapisan elektro, pembilasan, pengeringan, dan penggulungan ulang menjadi satu proses berkelanjutan.
Berbeda dengan sistem pelapisan batch, konfigurasi gulungan-ke-gulungan menjaga material tetap bergerak melalui setiap tahap perlakuan dengan waktu proses yang terkontrol dan tegangan material yang stabil. Hal ini membantu mengurangi pemindahan manual antar tangki proses individual dan mendukung produksi yang konsisten untuk material strip berkelanjutan.
Jalur ini dapat direkayasa sesuai dengan lebar material, ketebalan strip, proses pelapisan, persyaratan produksi, dan ruang pabrik yang tersedia. Sistem ini dapat mengintegrasikan penanganan material otomatis, tangki proses, penyearah, filtrasi, pemanasan atau pendinginan, pembilasan, pengeringan, perlakuan pembuangan, dan kontrol berbasis PLC.

Seiring produk elektronik terus menjadi lebih ringkas dan terintegrasi secara fungsional, konektor elektronik berkembang menujukepadatan lebih tinggi, bobot lebih ringan, profil lebih tipis, miniaturisasi, multifungsi, dan keandalan lebih tinggi. Konektor yang digunakan untuk selongsong, antarmuka, terminal, dan rakitan internal harus mempertahankan kinerja listrik yang stabil sepanjang masa pakainya.
Tembaga dan paduan tembaga banyak digunakan sebagai bahan dasar konektor karena konduktivitas listrik dan karakteristik pembentukannya yang sangat baik. Namun, permukaan tembaga yang terbuka mungkin rentan terhadap korosi dan keausan mekanis. Oleh karena itu, diperlukan perlakuan permukaan yang tepat untuk meningkatkanketahanan korosi, ketahanan aus, keandalan kontak listrik, dan kemampuan solder.
Perlakuan permukaan yang umum digunakan adalahpelapisan emas di atas lapisan dasar nikel, yang memberikan kontak listrik yang andal dan peningkatan ketahanan terhadap korosi dan keausan. Untuk aplikasi yang memerlukan kemampuan solder, sistem pelapisan berbasis tembaga juga dapat diadopsi. Pelapisan perak lebih jarang digunakan karena ketahanan korosinya yang relatif lebih rendah.
Pelapis paladium dan paduan paladiumjuga telah menjadi alternatif yang mapan untuk aplikasi pelapisan emas tertentu. Ketahanan ausnya yang baik membuatnya sangat cocok untuk konektor elektronik yang mengalami siklus penyisipan dan pencabutan yang sering.

Urutan proses dapat dikonfigurasi sesuai dengan bahan konektor, spesifikasi pelapisan, area pelapisan, dan persyaratan produksi:
Pemuatan → Penghilangan Lemak → Pembilasan Air ×3 → Pembersihan Asam → Pembilasan Air ×3 → Pelapisan Nikel Aminosulfonat → Pembilasan Air ×3 → Pelapisan Emas Pulsa Selektif → Pembilasan Pemulihan → Pembilasan Air ×3 → Pelapisan Paduan Sn-Pb Selektif → Pembilasan Air ×3 → Pembilasan Air Deionisasi → Pembilasan Air Panas Deionisasi → Pengeringan → Pembongkaran → Inspeksi Akhir
Proses ini menggabungkanpelapisan nikel, pelapisan emas pulsa selektif, dan pelapisan paduan Sn-Pb selektifuntuk memenuhi persyaratan fungsional yang berbeda pada area kontak dan penyolderan konektor. Beberapa tahap pembilasan dimasukkan di antara proses-proses utama untuk meminimalkan terbawanya larutan dan menjaga kondisi bak pelapisan.

• Pelapisan selektif: Emas dan paduan Sn-Pb hanya dapat diterapkan pada area fungsional yang ditentukan.

• Kontak listrik yang andal: Lapisan nikel dan emas membantu menjaga kinerja kontak yang stabil.

• Peningkatan ketahanan aus: Cocok untuk konektor yang terpapar pada penyisipan dan pencabutan berulang.

• Peningkatan ketahanan korosi: Lapisan permukaan memberikan perlindungan tambahan untuk substrat tembaga dan paduan tembaga.

• Kebersihan proses tinggi: Pembilasan multi-tahap dan pembilasan air DI membantu mengurangi kontaminasi kimia.

• Kualitas pelapisan yang konsisten: Parameter pelapisan yang terkontrol mendukung perlakuan permukaan yang seragam dan berulang.

Jalur lengkap dapat dikonfigurasi di sekitar gerakan kontinu logam strip:
Penguraian Gulungan → Pra-perlakuan Permukaan → Pelapisan Elektro → Pembilasan → Pasca-Perlakuan → Pengeringan → Penggulungan Ulang
Urutan proses aktual dapat disesuaikan sesuai dengan pelapisan yang diperlukan dan kondisi substrat.

Jumlah dan susunan tangki proses, tahap pembilasan, unit pemanas atau pendingin, penyearah, dan sistem bantu dapat disesuaikan sesuai dengan persyaratan proses pelanggan.

Setiap jalur pelapisan gulungan-ke-gulungan diperiksa sesuai dengan konfigurasi mekanis, listrik, dan prosesnya sebelum pengiriman.
Inspeksi Mekanis

• Struktur tangki dan kualitas pengelasan

• Komponen pemandu dan penanganan material

• Koneksi pipa dan drainase

• Penyelarasan peralatan dan perakitan keseluruhan

Inspeksi Listrik

• Pengkabelan PLC dan kabinet kontrol

• Sensor dan komponen kontrol

• Koneksi penyearah dan peralatan bantu

• Fungsi berhenti darurat dan keselamatan

Pengujian Fungsional

• Penanganan material otomatis

• Kontrol urutan proses

• Operasi pompa dan sirkulasi

• Fungsi pemanasan dan pendinginan

• Operasi pembilasan dan pengeringan

Jika berlaku, jalur dapat ditinjau dan diuji sesuai dengan spesifikasi teknis yang disepakati sebelum pengiriman.

Dongguan Greatwell Environmental Protect Technology Co., Ltd. berspesialisasi dalam peralatan pelapisan, sistem penyelesaian permukaan, dan peralatan perlindungan lingkungan. Rangkaian produknya meliputi jalur pelapisan gulungan-ke-gulungan, jalur pelapisan gantry otomatis, jalur pelapisan vertikal putar, jalur pelapisan barrel, dan sistem penyelesaian khusus lainnya.
Untuk proyek gulungan-ke-gulungan, tim rekayasa dapat mendukung tata letak proses, konfigurasi peralatan, kontrol listrik, integrasi peralatan bantu, panduan instalasi, dan dukungan teknis purna jual.
Jalur ini diproduksi sesuai dengan persyaratan proses yang dikonfirmasi, spesifikasi material, dan kondisi pabrik daripada menggunakan konfigurasi standar tetap.